Bondtech LGX® Lite PRO eXtruder – Precision i ultrakompakt formatTa filamentmatning till nästa nivå med Bondtech LGX® Lite PRO

PU/PVC och hot melt glue

Tillverkad av tåliga material och med perfekt passform till M5

mångsidighet och tillförlitlighet i ett paket

rensning och överföring snabb och problemfri

E3D Revo High-Temperature Block with Fixings PR1-7501b075 Bondtech LGX® Lite PRO eXtruderE3D Revo High Temperature Block med fstelementKlara 500 C med ditt Revo systemDetta hgtemperaturblock i plterad koppar r utformat fr att ta ditt Revo system till nya hjder. I kombination med en PT100 eller PT1000 sensor ger blocket std fr utskriftstemperaturer upp till 500 C, vilket gr det idealiskt fr tekniska och industriella filament som PEEK, Ultem (PEI) och andra hgpresterande polymerer. Blockets plterade yta frbttrar bde vrmeverfring och